Piirilevyjä (PCB) valmistettaessa porauksen tarkkuus vaikuttaa suoraan piirilevyjen laatuun. Tiesitkö? Erikoiskivestä – ZHHIMG®-graniitista – on tulossa "salainen ase" piirilevyjen poraamisessa!
Kuinka vaikeaa piirilevyn poraaminen on? Kuvittele poraavasi ihmisen hiusta ohuempia reikiä piirilevylle, joka on pienempi kuin kynsi. Pienikin poikkeama voi aiheuttaa piirin rikkoutumisen. Tavallisia materiaaleja porattaessa virheitä voi esiintyä helposti lämpötilan muutosten ja laitteiden tärinän vuoksi. Ja ZHHIMG®-graniitilla on luonnostaan "häiriönsietokyky"! Sen lämpölaajenemiskerroin on erittäin alhainen. Jopa laserporauksen aikana syntyvissä korkeissa lämpötiloissa se tuskin muuttaa muotoaan ja pystyy hallitsemaan porauspoikkeamaa nanometritasolla. Samaan aikaan sillä on erittäin korkea kovuus, ja sen sisäinen rakenne voi imeä yli 90 % laitteiden tärinästä kuin sieni, välttäen purseita tai halkeamia porausreiän reunalla.
Tehdäkseen graniitista sopivamman piirilevyjen poraukseen, ZHHIMG®-tiimi on tehnyt myös teknisiä parannuksia. Erityisen hehkutuskäsittelyn avulla kiven sisäinen jännitys eliminoidaan, aivan kuin sille annettaisiin "rentouttava hieronta", minkä ansiosta se pysyy vakaana myös pitkäaikaisessa käytössä. Lisäksi graniittiin on upotettu mikrokanavainen vesijäähdytysjärjestelmä, joka poistaa porauksessa syntyvän lämmön nopeasti ja vähentää entisestään lämpömuodonmuutosta.
Nykyään ZHHIMG®-graniitti on saavuttanut suuria saavutuksia esimerkiksi 5G-viestinnässä ja autoelektroniikassa. Eräs tehdas havaitsi sen käytön jälkeen, että alkuperäinen 5 %:n porausreiän romuprosentti oli laskenut suoraan alle 1 %:iin, mikä säästi yli miljoona yuania kustannuksissa vuodessa! Jos olet myös huolissasi piirilevyjen porauksen tarkkuudesta, mikset kokeilisi tätä "kivistä taikatyökalua"? Se saattaa tuoda sinulle odottamattomia yllätyksiä!
Julkaisun aika: 13. kesäkuuta 2025